El Departamento de Comercio de Estados Unidos firmó cartas de intención con seis compañías con operaciones en California para otorgarles fondos federales destinados a la investigación y desarrollo de semiconductores para inteligencia artificial.
El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció la firma de siete cartas de intención para otorgar 874 millones de dólares en incentivos federales en el marco de la Ley CHIPS y Ciencia. Del total, 574 millones de dólares serán destinados a seis empresas con operaciones en California.
Según el comunicado oficial, la iniciativa busca respaldar tecnologías desarrolladas en Estados Unidos, mejorar el rendimiento de los sistemas informáticos avanzados y reforzar las cadenas nacionales de suministro. Como condición para recibir los fondos, el Departamento de Comercio recibirá una participación accionaria minoritaria y no controladora en las empresas beneficiarias.
Los proyectos financiados incluyen actividades de investigación y desarrollo en áreas como fotónica integrada, arquitecturas informáticas, encapsulado avanzado, sustratos, materiales y memoria para sistemas de IA de próxima generación.
Bill Frauenhofer, director ejecutivo de Innovación e Inversión en Semiconductores del Departamento de Comercio, declaró: “Estos incentivos de I+D del programa CHIPS impulsarán avances significativos en infraestructuras de computación y comunicación para potenciar las capacidades de IA de próxima generación”. Además, sostuvo que los proyectos proporcionarán a las industrias estadounidenses “el ancho de banda y la eficiencia energética necesarios para escalar cargas de trabajo de IA complejas de forma segura y rápida”.
Empresas seleccionadas
Las compañías de California que recibirán fondos son las siguientes:
- Kepler: recibirá hasta 245 millones de dólares para desarrollar una nueva clase de tecnología de memoria de IA de alto rendimiento, habilitada por tecnologías 3D y ferroeléctricas.
- Multibeam Corporation: obtendrá hasta 140 millones de dólares para perfeccionar tecnología de empaquetado avanzada que permita ensamblar y apilar múltiples chips y conectarlos con miles de cables.
- Extropic: recibirá 75 millones de dólares para fabricar unidades de muestreo termodinámico (TSU), sistema que utiliza fluctuaciones térmicas naturales para resolver problemas complejos con menor consumo energético.
- Thintronics: obtendrá 50 millones de dólares para impulsar dieléctricos entre capas de ultrabaja pérdida, necesarios para interconexiones de semiconductores y empaquetado avanzado.
- OBSIDIA Semiconductors: recibirá 34 millones de dólares para crear sistemas no invasivos de identificación de componentes falsificados y maliciosos en cadenas de suministro.
- Aeluma: obtendrá 30 millones de dólares para impulsar tecnología de sustratos de gran diámetro, libres de fosfuro de indio, para fotodetectores y láseres en interconexiones fotónicas de IA.
Además, el Departamento de Comercio otorgará 300 millones de dólares a GlobalFoundries para acelerar la investigación y el desarrollo nacional de óptica integrada en un plazo de dos a tres años.
Contexto de la Ley CHIPS
La Ley CHIPS y Ciencia, promulgada durante el gobierno de Joe Biden, tiene como objetivo fortalecer la posición de Estados Unidos en la industria global de semiconductores y tecnología avanzada. La normativa proporciona el marco legal y los fondos para que el Departamento de Comercio otorgue incentivos federales a empresas dedicadas a la investigación y desarrollo de semiconductores, apoyando avances en campos como fotónica integrada, arquitecturas de computación de próxima generación, empaquetado avanzado, sustratos para chips y tecnologías de memoria de alto rendimiento para IA.